반도체 & 디스플레이
첨단 소자 제조의 모든 공정 단계에, 최적의 귀금속 소재로
시장 흐름
더 빠르게, 더 작게, 더 정밀하게
반도체는 AI 확산과 함께 유례없는 전환점을 맞이하고 있습니다. AI 연산 수요가 폭발적으로 증가하면서 메모리와 로직 반도체 모두 고집적·고성능화가 진행되고 있습니다. 3D 적층 구조와 이종 집적(Heterogeneous Integration)기술이 차세대 반도체 경쟁력의 핵심으로 자리 잡고 있습니다. 이에 따라 각 공정 단계에서 요구되는 소재의 정밀도와 품질 기준도 한층 높아지고 있습니다.
디스플레이 산업 역시 OLED의 플렉시블화, 마이크로 LED의 상용화가 본격화되면서, 증착 소재와 전극 소재의 순도·균일성에 대한 요구가 더욱 커지고 있습니다. 이러한 변화는 특정 지역에 국한되지 않습니다. 아시아, 유럽, 미주 전역의 첨단 제조사들이 같은 과제에 직면해 있으며, LT메탈은 귀금속 소재 기술과 축적된 공정 노하우를 바탕으로 글로벌 고객의 제조 경쟁력을 지원하고 있습니다.
공정별 수요
공정별 귀금속 소재 수요
반도체와 디스플레이 제조 공정에서는 다양한 귀금속 소재가 활용됩니다. 기술이 고도화될수록 소재의 순도와 균일성, 전기적 특성은 제품의 성능과 수율, 신뢰성을 결정하는 중요한 기준이 되고 있습니다.
| 공정 단계 | 사용 소재 | 핵심 요구 특성 | LT메탈 공급 품목 |
|---|---|---|---|
| 전공정 — 스퍼터링 타겟 | Au, Ag, Pt, Pd, Ru | 6N 이상 고순도·균일 그레인 구조 | 귀금속 스퍼터링 타겟 |
| 전공정 — 확산 배리어층 | Ru, Pt | 고온 산화 저항·박막 균일성 | Ru/Pt 증착 타겟 |
| 3D 적층 TSV 도금 | Au, 귀금속 시드층 | 저저항·보이드 프리 충전 | 귀금속 도금 소재·화학품 |
| 마이크로범프 접합 | Au, Ni, Cu, Sn, SnAg | 플립칩 접합 신뢰성 | 귀금속 솔더 소재 |
| 와이어 본딩 | Au, Sn, SnAg/td> | 루프 형성성·장기 신뢰성 | 본딩 와이어 |
| 패키지 단자 도금 | Au, Pd-Ni, Ag | 접촉 저항 안정성·내식성 | 선택적 귀금속 도금재 |
| OLED 전극 증착 | Au, Ag, Pt, Pd, Ru, Ni, Cu | 반사율·굽힘 반복 내구성 | OLED용 증착 타겟 |
| 디스플레이 배선 소재 | Au, Ag | 저저항 박막·장기 안정성 | 박막 배선용 귀금속재 |
소재 전환
차세대 패키징 시대의 소재 전환
AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 확산으로 3D 적층 메모리 기술이 빠르게 발전하고 있습니다. TSV(Through Silicon Via) 집적도가 높아질수록 도금 균일성과 충전 품질은 반도체 성능과 수율을 좌우하는 중요한 요소가 됩니다. LT메탈은 정밀한 귀금속 소재 기술을 바탕으로 고도화되는 반도체 공정의 요구에 대응하고 있습니다.
와이어 본딩 분야에서는 금(Au) 와이어에서 팔라듐 코팅 동선(PCC Wire)의 적용이 확대되고 있습니다. LT메탈은 원가 경쟁력과 신뢰성을 동시에 확보할 수 있도록 소재 공급은 물론 공정 적용을 위한 기술 지원까지 제공하고 있습니다. 플렉시블·폴더블 디스플레이와 마이크로 LED 기술이 발전하면서 귀금속 접합 및 전극 소재에도 새로운 성능 기준이 요구되고 있습니다. LT메탈은 이러한 소재 전환의 파트너로서 개발 단계부터 고객과 함께합니다.
내일의 필수 소재를 설계합니다.
왜 LT메탈인가
세 가지 설계 역량
LT메탈이 글로벌 고객에게 선택받는 이유는 조성, 구조, 신뢰에 대한 설계 역량을 바탕으로 고객이 요구하는 성능과 품질을 구현할 수 있기 때문입니다. 이것이 LT메탈의 핵심 경쟁력입니다.
조성을 설계합니다
같은 귀금속이라도 순도와 합금 성분에 따라 전도성, 내열성, 박막 응력은 크게 달라집니다. LT메탈은 반도체·디스플레이 공정의 전기적·열적·기계적 요구를 종합적으로 분석하여, 순도 등급과 그레인 크기까지 고객 공정 조건에 맞는 합금 조성을 설계합니다.
구조를 설계합니다
필수 소재는 조성만으로 완성되지 않습니다. ITO Target을 포함한 기능성 타겟 소재의 분말을 자체 합성하는 기술을 바탕으로 입도 분포, 소결 밀도, 결정 구조를 처음부터 설계합니다. 또한 파티클 발생과 이상 방전을 최소화할 수 있도록 구조를 최적화해 안정적인 공정 운영을 지원합니다
신뢰를 설계합니다
필수 소재는 ‘반드시 작동해야’ 합니다. 6N 순도 인증, Lot별 CoA, XRF·ICP 성분 분석 성적서를 기반으로 반도체 공정의 엄격한 품질 기준에 부합하는 신뢰성 검증 체계를 운영합니다.
사례
주요 적용 사례
고집적 3D 메모리 양산 공정의
TSV 도금 소재 개발 지원
차세대 OLED 패널 증착
공정용 고순도 귀금속 타겟 공급
반도체 패키징 공정의
Au → PCC 와이어 전환 기술 지원
MEMS 센서 전극 공정용
Pt/Ir 스퍼터링 타겟 공급
[Au 스퍼터링 타겟] [Ag 증착재] [TSV 도금 소재] [본딩 와이어] [마이크로범프 솔더] [OLED 전극 소재]
LT메탈과 함께 시작하세요.
내일의 필수 소재를 설계합니다.
고객의 다음 도전이 우리의 다음 설계입니다.
귀금속 소재의 선택은 제품의 성능과 신뢰성을 결정합니다. LT메탈은 소재 선정부터 공동 개발, 양산 공급, 사용 후 회수까지 고객의 모든 여정에 함께합니다. 소재 하나가 고객의 제품을 한 단계 더 발전시킬 수 있다면, 그것이 LT메탈이 앞으로의 100년도 설계하는 이유입니다.
- 기술 상담 — 소재 선정, 규격 확인, 공정 적합성 검토
- 시제품 요청 — 소량 샘플 제작 및 평가 지원
- 귀금속 회수 문의 — 폐소재 중 귀금속 함량 및 회수 평가
- 파트너십 제안 — 장기 공급 계약, 공동 개발 프로젝트