박막 & 증착 소재
나노미터 단위의 박막, LT메탈의 소재 기술로 완성됩니다.
박막 & 증착 소재
수 나노미터의 차이가
반도체와 디스플레이의 성능을 가릅니다.
LT메탈은 그 정밀함을 매일 한 단계씩 높여갑니다.
박막 소재는 스퍼터링(Sputtering) 또는 증착(Evaporation) 공정을 통해 수 나노미터에서 수 마이크로미터 두께의 기능성 금속층을 형성하는 데 사용됩니다. 타겟 소재의 순도, 밀도, 결정 구조, 조성 균일성이 박막의 전기적·광학적 특성에 직접적인 영향을 미칩니다. 반도체, 디스플레이, 태양전지, 의료기기 등 다양한 첨단 산업에서 박막 소재의 품질은 제품 성능과 제조 안정성을 결정하는 핵심 요소입니다.
LT메탈은 ITO Target의 국산화를 자체 분말 제조 기술로 실현한 기업입니다. 분말 합성부터 소결, 가공, 품질 검증까지 전 공정을 내재화하여 일관된 품질과 안정적인 성능을 구현하고 있습니다.
공정 선택 가이드
스퍼터링 vs. 증착 — 공정별 최적 소재
| 공정 방식 | 적합 조건 | LT메탈 공급 소재 | 주요 응용 |
|---|---|---|---|
| 스퍼터링 (Sputtering) | 대면적 균일 박막·고밀착력 | ITO 타겟, Ag 합금 타겟, 귀금속 금속 타겟, 세라믹 타겟 | FPD, 반도체 배선, OLED 반사막 |
| 증착 (Evaporation) | 고진공·고순도 단층 박막 | Au-Ge-Sb Granule, Au-Ge Granule, Au Pellet, ITO Pellet | 반도체 금속 코팅, 연구·분석용 |
순도 등급
순도(Purity)가 박막 품질을 결정합니다
귀금속 타겟과 와이어의 순도는 제품 성능에 직결됩니다. 미량의 불순물도 박막의 결정 구조에 영향을 주어 전기적 특성, 반사율, 접착력에 차이를 만들 수 있습니다. 적용 목적에 맞는 순도 등급의 선택은 성능과 비용의 최적 균형을 확보하는 중요한 요소입니다.
| 순도 등급 | 주요 적용 소재 (LT메탈) | 사용 환경 |
|---|---|---|
| 4N (99.99%) | Ag·Au 합금 타겟 (OLED 반사막, EMI 차폐), ITO 타겟, Oxide 합금 타겟 | 비용 효율적, 합금 타겟 표준 / 디스플레이 금속 타겟 |
| 5N (99.999%) | 본딩 와이어 Gold, 연구용 Au 증착재 | 극미세 회로 연결, 신뢰성 최우선 |
| 6N+ (99.9999%) | 고순도 Metal 타겟 | 학술·분석·특수 반도체 공정 / 반도체용 금속 타겟 |
제품 구성
스퍼터링 타겟
ITO 타겟(FPD·터치패널·태양전지), ITZO·IGZO 세라믹 타겟(OLED·산화물 TFT), 귀금속 금속 타겟(반도체·MEMS), Ag 합금 타겟(OLED 반사막·저방사 유리)을 공급합니다.
증착용 소재 (Granule · Pellet)
Au 계열(Au-Ge-Sb, Au-Ge, Au), ITO Pellet 등 반도체 금속 코팅과 연구·분석용 고순도 증착 소재를 공급합니다.
내일의 필수 소재를 설계합니다.
왜 LT메탈인가
세 가지 설계 역량
LT메탈이 글로벌 고객에게 선택받는 이유는 조성, 구조, 신뢰에 대한 설계 역량을 바탕으로 고객이 요구하는 성능과 품질을 구현할 수 있기 때문입니다.
이것이 LT메탈의 핵심 경쟁력입니다.
조성을 설계합니다
타겟 소재의 합금 조성과 불순물 수준이 박막의 전기적·광학적 특성을 직접 결정합니다. LT메탈은 고객의 증착 공정 조건(온도, 압력, 전력 밀도)을 분석하여 최적의 조성을 갖춘 타겟 소재를 설계합니다.
구조를 설계합니다
ITO Target을 포함한 기능성 타겟 소재의 분말을 자체 합성하는 원천 기술로, 입도 분포, 산소 함량, 소결 밀도를 처음부터 설계합니다. 파티클 발생과 이상 방전이 없는 타겟 구조를 보장합니다.
신뢰를 설계합니다
소재 공급에 그치지 않고 고객의 증착 공정에서 최적 성능이 발휘되도록 공정 조건 협의, 시제품 평가, 문제 발생 시 원인 분석까지 신뢰성 지원 체계를 설계합니다.